江南体育康强电子2023年年度董事会经营评述

　　报告期内公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业和半导体封测事业的发展情况息息相关。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，其中国内的几家封装测试企业已进入全球封测企业前十强。

　　电子产品需求变化、政策与贸易环境变动影响行业发展，2023年半导体行业整体上延续 2022年终端产品需求下降趋势。从下游应用端看，占据主要市场份额的智能手机、个人电脑为代表的通信、消费类终端产品市场依然还处于调整期；AI、数据中心、智能汽车等新兴应用端需求持续发展，特别是数据处理和存储的需求急剧增加。根据美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，2023年全球半导体行业销售总额同比下降 8.2%，半导体行业处于周期性下滑，封装测试企业产能利用率不足，半导体封装材料需求下降。

　　目前全球半导体产业链持续向中国迁移，为推动半导体产业发展江南体育，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。我国已经成长为最大的半导体市场，但从我国集成电路进出口数据来看，我国半导体产业市场潜力巨大。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。半导体封装材料企业沿低端替代份额提高往高端产品逐步突破的方式展开。随着我国封测产业规模不断扩大，国内三家封测龙头企业均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，给国内半导体材料企业带来发展机遇。今后在全球半导体封装测试市场传统工艺保持较重的同时，信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。2023年，半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步，人工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。

　　据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子 2017年引线框架产销规模居全球第七，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。

　　为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)；2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划（以下简称《规划》），随着《纲要》、《规划》、《意见》的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供给侧改革”的推进对集成电路设计企业和软件企业“两免三减半”的所得税优惠政策的提出，预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》）。《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。

　　公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，自设立以来公司主营业务未发生重大变化。

　　1、引线框架产品：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。公司引线框架由冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。

　　2、键合丝：键合丝作为作芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装，是集成电路封测的重要基础材料。公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。

　　3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线、高精密模具：公司产品包括多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆电机模具、核工业格架条带级进模具等模具产品及零件。

　　公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一，建有省级企业研发中心、封装材料研究院和博士后工作站，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖。公司与上下游企业紧密合作，坚持以自主研发为主，开发出一批适合市场需求及符合行业发展趋势的新产品。公司在实践中培养了一大批研发、工艺技术、营销、管理等方面的人才，为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定基础。

　　公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在经营目标指导下，根据订单及各部门物料需求，形成中短期采购计划。在供应商选择方面，采购部运用ERP管理系统，按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标，确定最终供应商。

　　公司生产实行“以销定产”的生产模式。根据市场销售情况和对未来市场预测，制定销售计划，生产部门根据销售计划，结合库存情况，制定生产计划，安排生产。

　　公司设置销售部，通过多年合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，同时通过了多家国际知名半导体企业的认证。

　　公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。经过三十多年的发展，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定；公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。

　　公司专业从事引线框架、键合丝等半导体封装材料研发、制造和销售，公司一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用，半导体行业展现了更为广阔的市场空间，公司将大力推进系统创新、技术创新、管理创新，不断提升产品附加值，创造良好经济效益。公司在研发与技术、节能减排、人才和经验、市场和客户、组织成本、品牌等方面形成了较强的竞争力和抗风险能力，具体内容如下：

　　公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级研发中心和研究院，现有研发及技术人员168人，依托公司现有的研发机构，公司承担过多项国家重大科技“02专项”课题。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖，为中国电子信息行业创新企业。截至报告期末，公司共拥有发明专利43项，实用新型专利103项，公司主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心技术：

　　引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具的设计与研发能力，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。

　　键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配方、热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力，产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。

　　公司在进一步加大技术创新力度的同时积极推动产品安规全球化认证，不断提高产品质量、提升公司的技术竞争优势。

　　公司成功研发多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，将原有电镀速度提高4倍，大幅提高了生产效率；公司积极推动清洁生产审核，实施清洁生产方案，创建绿色企业。目前电镀废水的在线%以上，废水、废气达标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利用方面居国内领先水平。

　　公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、模具设计、电镀工艺、电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、金丝熔炼、热处理、金丝分绕、设备维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才，为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。

　　公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的开发力度，促进公司可持续发展。

　　和国外竞争对手相比，公司产品质量与国外同行相当，而在设备利用率、劳动力成本、交货期等方面有相对优势，除引进关键设备外，公司大部分设备自主开发研制，设备成本显著低于主要竞争对手，成本、价格优势明显；与国内同行比较，公司产品材料消耗大，在原材料采购方面能够获得比国内同行相对优惠的供货价格、供货条件和供应保障。

　　公司作为国内知名的半导体封装材料引线框架、键合丝提供商，注重技术研发和服务，在半导体封装材料细分行业占有一席之地。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，被国内外主要半导体封装测试企业所认同。

　　2023年，受宏观经济增长放缓、全球贸易摩擦、需求复苏不足等因素影响，半导体产业全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处的行业客户封装测试企业亦受到一定影响。尽管身处行业下行周期，公司积极稳健地开展各项经营活动，不断挖掘自身优势资源，灵活应对各项市场挑战，营业收入实现增长，展现了公司非凡的韧性。报告期内公司实现营业总收入17.80亿元，较上年度上升4.53%；归属上市公司股东的净利润0.81亿元，较上年度下降20.99%，被认定为国家级绿色工厂企业；被宁波市企业联合会、宁波市企业家协会、宁波市工业经济联合会评为宁波市竞争力百强企业第85位、宁波市制造业百强企业第80位。

　　2023年，公司共导入新客户75家，且与半导体行业巨头客户的合作进展顺利。公司与部分新导入客户的合作在年内已持续量产供货；公司通过了某重量级客户的认证并正式开始进入量产阶段；公司与半导体封测行业全球第一大企业也进行了初步接洽。公司通过积极拥抱全球行业巨头，进一步巩固公司在半导体封装材料领域的龙头地位，也在与巨头客户的合作中推进了公司内部组织能力的建设和各项管理体系的完善。

　　高密度蚀刻引线框架是公司技术领先的重要体现，2023年，蚀刻框架事业部通过积极走访重点客户，了解客户需求关切；通过提案改善活动，倡导事业部全员参与改善效率、品质、成本、6S，年内共进行了110件有效的改善提案。通过蚀刻框架事业部全体干部员工的辛勤努力，全年销售额与净利润提升明显。蚀刻框架不再仅仅是公司的技术创新平台，更是公司重要的利润中心和增长引擎。

　　在半导体行业市场不景气的大环境下，公司持续强化成本控制，全面推进降本增效，在不确定的市场环境下，积极把握可以控制的因素，优化采购、财务、损耗成本控制措施，各个方面努力降低成本，把降本增效的各项措施落实到实际行动上。

　　创新是公司长远、持久发展的不竭动力。公司坚持以客户需求和市场演进为导向，不断对工艺和流程进行创新。2023年，冲压框架事业部对裸铜产品的工艺流程进行了创新，由卷式转变为片式，高效完成了片式产品以及卷转片的模具开发，简化了生产工序，提高了生产效率的同时也提高了产品质量的稳定性。蚀刻框架事业部全面布局喷砂清洗工艺，提高产品的可靠性。

　　2023年，公司继续参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，有利于保持公司国内领先的技术优势。公司牵头并主要参与的“极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发”项目已于2023年11月结束，项目产品已通过第三方检测。研制的PRP蚀刻引线框架产品达到国际先进水平，打破高端蚀刻引线框架长期被外企垄断的局面，提升国产引线框架制造业的技术水平。项目产品高精密PRP蚀刻引线框架荣获“第十五届中国半导体创新产品和技术”、“浙江省优秀工业产品”。同时，公司新立项了“高性能微型处理器高精密LQFP框架关键技术研发”项目，列入宁波市重点研发计划暨“揭榜挂帅”项目，项目完成后将建成高性能微处理器用高精密LQFP框架批量生产线，推动应用行业的技术进步和转型升级，实现自主保障。

　　公司成立以来一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。近些年来，公司通过承担国家重大科技专项，在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破，为公司的可持续发展增添了动力。随着国家扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用，公司面临着非常宝贵的发展机遇。

　　“十四五”期间，对于现有主业，公司将抓住国家大力支持发展集成电路的大好时机，充分发挥自身优势，以产业政策为指导，积极推进新技术新产品的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。积极承担国家科技重大专项项目，在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得突破；坚持致力于塑封半导体引线框架特别是高密度蚀刻引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础，适度延伸相关产业链，坚持以市场为导向，保持企业较快增长，努力提高市场份额和盈利能力，在扩大和提升现有业务规模与水平的同时，大力发展QFN蚀刻框架、IC及功率支架、键合铜丝、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料，扩展公司业务领域，开拓国内外市场，提升核心业务的技术含量与市场附加值；引进和培养优秀人才，塑造先进的企业文化；不断构建企业技术优势、人才优势，以为社会创造价值为己任，促进公司与社会的和谐发展。

　　公司在坚持主业发展的同时，将继续积极开展资本运作，提升公司核心竞争力，完善公司产业发展布局，提升公司整体价值，努力成为全球重要的半导体金属材料供应商。

　　目前有研究机构预测2024年半导体行业周期有望触底回暖，2024年公司将积极关注市场变化，围绕发展战略目标，在面对诸多挑战的同时，重点做好以下几项工作：

　　丰富公司的产品线既有利于全方面满足客户的各种需求，为客户提供“一站式”采购体验，也有利于分散公司的市场波动风险，同时通过品类丰富的产品线还可以展示公司的技术水平和综合实力。2024年，蚀刻框架事业部将推进 QFP框架量产，弥补公司蚀刻框架在QFP品类上的缺位，计划在年内完成多家客户送样认证通过，完成生产线布局。冲压框架事业部将针对公司在功率类产品占比还较少，客户可选择性少的现状，饱和性开发TO片式，探索模块产品的高端需求，将现有消费品框架转车载品框架，拓展产品使用范围，以保证市场占有率。

　　全球半导体封测市场存在头部聚集效应即“寡头效应”，以委外封测市场规模为例，全球前十大封测厂商占据约80%的市场规模，高度聚集在头部企业。公司认为提升在全球前十大封测厂商采购中占比对公司市占率的稳步增长尤为关键，既包括新客户的开拓，也包括既有客户采购比例的提升。公司将聚焦于客户价值，积极对接全球前十大封测厂商，争取在客户数量和采购比例上均取得一定突破。

　　在2023年工作的基础上，公司通过“腾挪调换”对现有空间进行进一步优化布局，为后续几年产能的增长打下基础。完成锻压车间的整体搬迁，将锻压车间搬迁至西厂区，为冲压车间布局新生产线留出空间，搬迁过程同步优化设备布局，提升锻压车间整体面貌。蚀刻框架事业部对北面前清洗及蚀刻线进行车间改造，提升基础设施服务生产能力，为改善产品品质打下坚实基础。

　　2023年年初公司制定大力进军功率半导体领域的市场战略，公司功率类引线框架取得较好的成绩，其中新项目新能源模块框架在2023年年内稳定量产，已实现年产量1.2亿只，创造销售额5330万元，新能源模块框架已成为公司一项新的业绩增长点。近年来随着新能源汽车、风电、光伏等应用市场容量持续扩张，我国功率半导体需求逐渐增多，行业市场规模持续增长，预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增长。2024年公司将坚持继续进军功率半导体引线框架的市场战略，加大对功率半导体引线、加强企业文化建设及做好人才的选用留育

　　组织能力建设是实现公司战略目标的重要保障，公司将从企业文化建设和人才选用留育两个方面入手提高组织能力。企业文化方面，公司将采取行动明确并传达组织的使命、愿景和核心价值观，使员工理解和认同组织的目标和文化，并及时回应员工的关注和反馈，提升员工的归属感和满意度。人才方面，公司将做好人才盘点工作，并通过外部引进和人才内生相结合的方式夯实人才密度，一方面进一步引入一些优秀的技术人才，同时也将做好既有人才的培养工作，完善内部培训培养体系，进一步完善员工考核和评价机制，持续优化激励机制以牵引价值创造，建立多元化的评价标准，坚持公平、合理的原则，增强考核工作的透明度，创造公平、有活力的竞争氛围，最大限度地调动、发挥员工的积极性和创造性。

　　公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。

　　公司主要产品为引线框架和键合丝，主要原材料包括铜、黄金、白银等，占公司产品原材料成本比例较高，如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大江南体育，会导致公司经营业绩出现一定波动。为规避原材料价格波动的风险，公司通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。

　　公司有部分产品外销和部分原材料进口，如果人民币汇率大幅波动，将影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益江南体育，对公司业绩产生一定影响。

　　随着公司规模的扩张和业务的拓展，可能存在管理人才和专业人才储备与公司发展需求不能很好匹配，高素质人才紧缺风险。公司大力完善人力资源管理体系建设，建立完善、高效、灵活的人才培养和管理机制。公司将采取多方面举措，加大对人才的引进、培养和优化配置方面的投入，为公司的持续性发展提供人才保障。

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